截至目前，集成电路综合服务平台、开源芯片创新中心、台积电晶圆制造服务联盟苏州创新中心和IC可靠性分析与工艺验证公共服务平台等重量级平台已经入驻集成电路产业创新中心。

除此之外，总投资3000万美元的高端模拟芯片及功率半导体设计项目ASC半导体，也正式落户苏州高新区集成电路产业创新中心。

随着这些高水平高质量创新载体项目陆续建成，相信苏州高新区营商环境也将优+++！让我们期待更多创业者的到来！

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